PCB制造過程:先進(jìn)行將副銅板開料裁剪成小塊，然后涂上一層感光濕膜，并送至1臺機(jī)器透過模板投射紫外線讓線路圖形顯現(xiàn)在內(nèi)層新板上，接著用碳酸鈉沖洗將線路圖形以外的圖面全部去除掉再進(jìn)行光學(xué)檢測，接著將PP半固畫片與多張內(nèi)存新版進(jìn)行卯合疊版，然后在真空條件下以升溫?zé)釅悍绞綁汉铣啥鄬影濉?br style="text-align: left;"/>

要使電子信號傳送到線路板上的每一層需要在電路板上鉆出多達(dá)2,000個(gè)小孔，這些小孔就像是把電子信號引導(dǎo)至正確的線路入口。鉆孔后先后進(jìn)行沉銅板電等工序來增加同層之間的導(dǎo)電性能，下一步便是外層圖形一般經(jīng)過感光顯形圖形電鍍外層石刻等多個(gè)工序與內(nèi)層圖基本相同，然后加入阻焊劑進(jìn)行加熱烘烤形成綠色的堅(jiān)硬表層保護(hù)銅線，在這個(gè)階段可以選擇阻焊層顏色，但通常制造商使用綠色，因?yàn)樗兄谌毕輽z查，因?yàn)樗哂懈邔Ρ榷群蛯?nbsp;PCB 原型制作階段至關(guān)重要的跡線可見性。阻焊層顏色通常不會影響電路板的功能，盡管較深的顏色更吸熱，因此對于高溫應(yīng)用不切實(shí)際，線路阻焊結(jié)束后便開始焊上電子組件他們就像交流通道和路口一樣指揮電流前往正確的線路。 最后根據(jù)客戶需求進(jìn)行裁剪成型與效能檢測這樣一塊電路板便制造完成了。

PCB制造是一個(gè)細(xì)節(jié)密集型過程，即使是簡單的錯誤也會因錯誤的構(gòu)造而使企業(yè)付出代價(jià)。在選擇您的PCB制造公司時(shí)，請考慮使用具有成功記錄的 PCB制造商。

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