PCB生產所需的原材料種類較多，主要為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講，PCB成本構成中覆銅板占37％左右、半固化片13％、金鹽8％、銅箔銅球5％，人力成本占比也相對較高約11％左右，不同種類產品原材料占比略有調整。

覆銅板是在高溫高壓的條件下將半固化片（PP）上下表面與銅箔粘結在一起制成不同規(guī)格厚度的基板，而半固化片則主要是通過玻璃纖維布、樹脂和添加劑合成的一種片狀粘結材料。

根據覆銅板板材薄厚不同，其成本構成中玻纖布占成本的25％～40％，樹脂成本占比25％～30％，銅箔占比30％～50％。由于覆銅板行業(yè)集中度較高，議價能力較強，價格向PCB產業(yè)傳導較為順暢，因此整體看，PCB企業(yè)的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂等的價格較為敏感，漲價效應將對PCB企業(yè)的盈利帶來很大的壓力。

本輪銅箔企業(yè)受到新能源汽車對于鋰電銅箔需求上升影響，積極轉產鋰電銅箔，用于生產PCB板的標準銅箔減少，導致銅箔自2016年初開始迅速漲價。標準銅箔與鋰電銅箔兩者在生產設備和工藝上有差別，鋰電銅箔加工工序少，工藝處理簡單，毛利高于PCB 用標準銅箔。

隨著我國新能源汽車鼓勵政策的推進，新能源汽車生產量擴大，作為鋰離子電池負極載體用的銅箔的需求也出現巨增，國內外廠家轉產的積極性較高。根據覆銅板行業(yè)協(xié)會估計，2015年臺、日、韓三國生產鋰電銅箔共計6．2萬噸，占電解銅箔總產量30．62％。2016年國內新增鋰電銅箔（包括轉產）1．67萬噸，使得標準銅箔占總國內電解銅箔總年產能的比例由2015年的82．3％減少至2016年的79．8％。

銅箔的價格主要由銅價和加工費組成。從國際銅價的走勢來看，銅價自2016年初開始向上走，2017年下半年一度觸及歷史高點，國內山東金寶2017年7月5日發(fā)布每噸銅價上調1000元；2017年7月11日，威利邦電子也宣布銅箔上調2000元／噸。同期，由于約15．7萬噸的銅箔退出了FR－4的供應鏈，這部分約占標準銅箔總量的31％左右，導致PCB生產所需銅箔供給嚴重收縮，銅箔加工費大幅上漲。2018年年初至今，銅價在高位小幅回調，但銅箔加工費依然未有調整。

銅箔新增產能最快從2018年下半年開始陸續(xù)釋放，部分緩解上下游的供需壓力。銅箔的擴產難度在于日本進口的鈦陰極輥生產設備，日本廠商通常不會因為銅箔需求增加而擴產陰極輥。設備的供給緊張導致銅箔的擴產周期從1－1．5年增加至1．5－2年。據國內覆銅板行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，17年有6．9萬噸的新增電解銅箔產能釋放，其中81．2％為鋰電池銅箔產能；18年國內有7家銅箔企業(yè)新增6．85萬噸產能，其中89．1％為鋰電銅箔產能，因此到18年底鋰電銅箔市場很可能供大于求。

銅箔漲價是覆銅板漲價的主要驅動力，通過覆銅板間接傳導給PCB企業(yè)，通過敏感性分析，銅箔每漲價10％就會導致PCB成本增加1．6％～2．35％。銅箔屬于資本密集型行業(yè)，大規(guī)模生產為主，市場集中度相對較高，對下游有較強的議價能力。銅箔漲價將對下游成本造成很大壓力。

資本密集型的玻璃紗行業(yè)，市場高度集中，廠商議價能力強。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。玻纖布行業(yè)集中度較高，全球產能70％集中在中國巨石、OCV、NEG、重慶國際和泰山玻纖5家企業(yè)。在我國，中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、四川微玻和長海股份集中了全國80％的產能。

電子玻纖布價格自2016年三季度開始一路上漲近3倍，以厚板用的7628布為例，2016年7月份的均價僅為3．2元／米上漲至2017年4月的8．7元／米，逼近10年來歷史高點10．6元／米。下表為多家主要供應商2017年宣布的漲價消息。

玻纖漲價的原因可以總結為以下四點：

玻纖廠商主導的供給端的產能收縮：玻纖行業(yè)集中度高，有明顯的周期性。在玻纖電子紗／電子布前期市場持續(xù)低迷的情況下，很多擁有池窯的企業(yè)，優(yōu)先發(fā)展玻纖粗紗產品，新建玻纖電子細紗池窯項目減少，內資企業(yè)中僅泰山玻纖新建5萬噸玻纖細紗池窯，于2015年11月點火運行。而在2016年泰山玻纖、重慶國際上海基地玻纖細紗池窯陸續(xù)被關停，合計減少3．8萬噸電子玻纖細紗。

重慶國際本部基地有座玻纖細紗池窯冷修停產，行業(yè)電子玻纖紗在產能出現小幅回落。在電子玻纖紗產能有限情況下，致使在短期內供求趨于緊張。

環(huán)保壓力加大，仿布產量萎縮引起電子玻纖紗布供需關系的有所改變。

新的產業(yè)政策指導下，電子布產能趨向有玻纖池窯的企業(yè)集中，造成電子布專業(yè)生產廠的存壓力增大。

18 年初至今部分玻纖布價格已經開始松動。我們從市場了解到，厚板用7638 布、 2116布降幅較大，平均降幅5％～18％ ；薄板用玻纖布料號價格依然維持在高位。 前期在冷修的池窯已于18Q2開始陸續(xù)點火，產能逐步釋放，今年對供給端影響比較大的因素將是環(huán)保限產，中低端不合規(guī)的企業(yè)將進一步出清。

合成樹脂因為擁有較好的力學性能、電性能和黏結性能，從而成為覆銅板板重要的原材料之一。不同種類PCB對樹脂的要求不同： 一般來說， 單／雙面板、多層板及 HDI等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，高速 ／高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵覆銅板則使用環(huán)保型非溴基樹脂。目前大陸與臺灣的供應商主要提供酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂。

環(huán)氧樹脂價格上漲，除了下游的需求推動以外，還有其他兩方面的原因：原材料和環(huán)保。原材料方面，環(huán)氧樹脂上游產業(yè)（主要是氧氯丙烷、雙酚A）與全球原油價格走勢息息相關，今年原油價格不斷上漲，樹脂價格繼續(xù)創(chuàng)新高。環(huán)保方面主要是黃山、山東等地多家廠商環(huán)保要求不符合，導致減產和停產，或者提高生產成本而達到環(huán)保要求，從而促進了環(huán)氧樹脂價格繼續(xù)上漲。

覆銅板作為PCB的最基本材料，又名基材。當它用于多層板生產時也叫芯板（Core）。主要分為剛性覆銅板（CCL）和撓性覆銅板（FCCL）兩大類，根據下游對不同性能的需求，又細分為不同材料類型的覆銅板。從現在覆銅板的市場需求來看，未來覆銅板將出現四大趨勢：

（1）達到無鉛無鹵的環(huán)保要求；

（2）輕質高強度，更?。?/span>

（3）符合未來的高頻高速要求；

（4）能夠適應更復雜的工作環(huán)境，如高耐熱、耐腐蝕等。

目前，日美歐已經專注于復合、特殊基材等小而精的領域。

2016年全球剛性覆銅板市場，由2015年的93．7億美元，增加到2016年的101．2億美元，年增長為8．0％。并且，覆銅板市場集中度較高，自2013年開始全球前十大PCB公司占市場份額就一直處于70％以上，2016年達到了74％。但是產能增加過慢，2013到2016年的復合增長率僅為2．2％。覆銅板和PCB行業(yè)的供需關系從16年底開始趨于緊張。

覆銅板漲價幅度最大一波是2016年底到2017年三季度，均價從101元／片迅速飆升到200元／片。自2017年底開始覆銅板價格有所松動，波動一段時間后基本回落到170元／片。18年1月建濤率先公布了漲價通知，但從下游采購情況來看，此次漲價維持時間不長，并沒有落實到下游大批量采購的訂單中。

從2018年3底開始覆銅板廠商開始下調價格，平均降價5％左右。但自5月下旬開始，下游PCB訂單從淡季中顯著恢復，6月份整體訂單排期緊張，覆銅板大廠又開始傳遞漲價信號。我們預計今年覆銅板整體漲價幅度有限，2018年三季度部分覆銅板新增產能將陸續(xù)開出，與下游PCB企業(yè)的供需關系將進一步緩解。