也許我們會(huì)奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？?jī)擅娴木€路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過(guò)呢？ 下面請(qǐng)看線路板廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅（PTH）。 沉銅是化學(xué)鍍銅（Eletcroless Plating Copper）的簡(jiǎn)稱，也叫做鍍通孔（Plat……

PCB生產(chǎn)所需的原材料種類較多，主要為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來(lái)講，PCB成本構(gòu)成中覆銅板占37％左右、半固化片13％、金鹽8％、銅箔銅球5％，人力成本占比也相對(duì)較高約11％左右，不同種類產(chǎn)品原材料占比略有調(diào)整。 覆銅板是在高溫高壓的條件下將半固化片（PP）上下表面與銅箔粘結(jié)在一起制成不同規(guī)格厚度的基板，而半固化片則主要是通過(guò)玻璃纖維布、樹脂和添加劑合成的一種片狀粘結(jié)材料。 根據(jù)覆銅板板材薄厚不同，其成本構(gòu)成中玻纖布占成本的25％～40％，樹